Webinar回顾｜聚焦PC材料的工业级FDM 3D打印解决方案

2025年5月13日，远铸智能（INTAMSYS）携手领先的新材料企业金发科技，联合举办了主题为“基于PC材料的FDM 3D打印工业级应用解决方案”的线上研讨会，围绕PC材料的性能优势、FDM打印关键技术、工业落地应用以及最新白皮书发布等内容，分享了远铸在该领域的实践经验与解决方案。以下为本次直播的核心内容回顾：

一、PC材料与FDM技术的工业契合点

远铸智能产品总监袁双喜指出，聚碳酸酯（PC）作为全球需求量达460万至500万吨的工程塑料，传统制程主要依赖注塑、挤压、热成型等技术，适用于标准化大批量生产。然而，随着定制化、轻量化、小批量高性能部件的需求上升，工业级FDM 3D打印技术逐渐展现出其独特价值：成型灵活、材料选择广、适应性强，成为补足传统制造短板的重要路径。

目前，基于FDM技术的PC打印部件，已广泛应用于电子电器、交通运输、汽车制造、科研教育、通用制造与打印服务等多个领域，涵盖功能原型、工装夹具及终端使用零件。

二、PC材料3D打印的挑战与远铸对策

虽然PC具备出色的机械性能与热稳定性，但在FDM打印中仍面临以下技术瓶颈：

• 熔融流动性与热性能受限

• 高收缩率带来的翘曲问题

• Z向层间强度较低

• 内部孔隙与空洞形成

• 打印温度窗口窄，调控难度高

针对以上挑战，远铸智能提出了系统化的解决方案：

1. 材料改性协同设计

引入玻纤增强（PC-GF）、碳纤增强（PC-CF）及聚合物共混（PC-ABS、PC-PBT）材料，提升流动性与尺寸稳定性。

2. 设备温控能力升级

采用具备100℃+恒温腔室的工业级设备，有效抑制热应力与收缩畸变，保障大尺寸零件成型质量。

3. 工艺参数精准调控

通过控制填充率、路径重叠率、外壳厚度及层间停留时间，优化界面熔融，提升成品强度与致密性。

三、工业级设备与材料解决方案矩阵

远铸智能目前提供完整的FDM工业级平台，涵盖设备、材料、打印服务及工艺软件四大模块：

设备支持

• FUNMAT PRO 310 NEO：面向中小尺寸PC件打印，具备卓越性价比与生产效率

• FUNMAT PRO 610LT：适合大尺寸零件成型

• FUNMAT PRO 610HT：支持PEEK、PEI等更高性能材料

材料生态

完善的PC材料体系，包括标准PC、PC-GF、PC-CF及PC合金材料，与高温平台高度匹配

四、行业应用案例精选

远铸智能的PC材料FDM方案已在全球客户中落地使用，袁双喜在直播中分享了多个真实案例，包括施耐德电气、ASMPT（半导体封装）、Thales Alenia宇航、均胜汽车电子等。

施耐德电气在保加利亚普罗夫迪夫智能工厂内部署FUNMAT PRO 310 NEO，打印PC/PA6/PPA零部件与夹具，实现生产内循环，减少外包依赖，加速响应速度与智能制造落地。

这些案例展现了远铸智能解决方案在多元行业中的通用性与稳定性。

五、《PC材料白皮书》正式发布

活动中，远铸智能同步发布了《工业级FDM 3D打印PC材料白皮书》，内容涵盖：

PC材料性能综述、FDM技术在工业场景的具体应用、打印过程中的关键挑战与解决策略、远铸智能的系统化解决方案。

下载白皮书，获取更多行业实践洞察。

六、工业级3D打印服务能力

远铸智能增材制造服务销售经理曹浩玮在直播中介绍，远铸正在打造具备批量制造能力的工业级FDM打印工厂，提供从图纸优化、打印执行到后处理的全流程服务：

• 材料支持：PEEK类、PEI类、PPSU、PC、ABS、PA等

• 产能规模：部署设备超100台，年产能达11吨

• 后处理能力：支持精打磨、勾缝、喷涂等定制化工艺

• 智能化管理：提供可追溯的订单追踪与质检体系

应用案例涵盖航空航天、人形机器人、科研院校等高端领域，服务零件数量从百件至千件不等。

七、金发科技：PC材料性能加持

金发科技PC产品线技术经理马敏剑也在直播中分享了其PC材料的最新进展，重点介绍了四大改性方向：

• 阻燃（无卤PC/ABS，适配105~120℃高温环境）

• 美学（用于消费电子外壳）

• 结构增强（提升尺寸稳定性，适用于精密件）

• 功能化（拓展光伏、新能源等新兴领域应用）

本次研讨会不仅聚焦材料与设备的技术融合，也呈现了PC材料在FDM工业级打印中的广阔前景。未来，远铸智能将继续携手材料、制造、服务各方伙伴，共同推动高性能3D打印方案在更多工业场景中落地生根。

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